簡介

　　《電子工藝技術(shù)》簡介

　　《電子工藝技術(shù)》Electronics Process Technology(雙月刊)1980年創(chuàng)刊，是我國電子行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)綜合性科技期刊，該刊集眾多專業(yè)為一體，突出工藝特色，凡是與電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程相關(guān)的技術(shù)，都是該刊的報道范圍。堅(jiān)持為社會主義服務(wù)的方向，堅(jiān)持以馬克思列寧主義、毛澤東思想和鄧小平理論為指導(dǎo)，貫徹“百花齊放、百家爭鳴”和“古為今用、洋為中用”的方針，堅(jiān)持實(shí)事求是、理論與實(shí)際相結(jié)合的嚴(yán)謹(jǐn)學(xué)風(fēng)，傳播先進(jìn)的科學(xué)文化知識，弘揚(yáng)民族優(yōu)秀科學(xué)文化，促進(jìn)國際科學(xué)文化交流，探索防災(zāi)科技教育、教學(xué)及管理諸方面的規(guī)律，活躍教學(xué)與科研的學(xué)術(shù)風(fēng)氣，為教學(xué)與科研服務(wù)�！峨娮庸に嚰夹g(shù)》主管單位：信息產(chǎn)業(yè)部，主辦單位：中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所;中國電子學(xué)會，國內(nèi)統(tǒng)一刊號：14-1136/TN，國際標(biāo)準(zhǔn)刊號：1001-3474

　　《電子工藝技術(shù)》收錄情況

　　國家新聞出版總署收錄　維普網(wǎng)、萬方數(shù)據(jù)庫、知網(wǎng)數(shù)據(jù)庫、龍?jiān)雌诳�網(wǎng)收錄

　　《電子工藝技術(shù)》影響因子：

　　截止2014年萬方：影響因子：0.681;總被引頻次：550

　　截止2014年知網(wǎng)：復(fù)合影響因子：0.760;綜合影響因子：0.630

　　《電子工藝技術(shù)》欄目設(shè)置

　　綜述、新工藝新技術(shù)、國外工藝文獻(xiàn)導(dǎo)讀、市聲信息、國外工藝文獻(xiàn)導(dǎo)讀、市場信息。

　　《電子工藝技術(shù)》投稿須知

　　1、來稿要求論點(diǎn)明確、數(shù)據(jù)可靠、邏輯嚴(yán)密、文字精煉，每篇論文必須包括題目、作者姓名、作者單位、單位所在地及郵政編碼、摘要和關(guān)鍵詞、正文、參考文獻(xiàn)和第一作者及通訊作者(一般為導(dǎo)師)簡介(包括姓名、性別、職稱、出生年月、所獲學(xué)位、目前主要從事的工作和研究方向)，在文稿的首頁地腳處注明論文屬何項(xiàng)目、何基金(編號)資助，沒有的不注明。

　　2、論文摘要盡量寫成報道性文摘，包括目的、方法、結(jié)果、結(jié)論4方面內(nèi)容(100字左右)，應(yīng)具有獨(dú)立性與自含性，關(guān)鍵詞選擇貼近文義的規(guī)范性單詞或組合詞(3～5個)。

　　3、文稿篇幅(含圖表)一般不超過5000字，一個版面2500字內(nèi)。文中量和單位的使用請參照中華人民共和國法定計(jì)量單位最新標(biāo)準(zhǔn)。外文字符必須分清大、小寫，正、斜體，黑、白體，上下角標(biāo)應(yīng)區(qū)別明顯。

　　4、文中的圖、表應(yīng)有自明性。圖片不超過2幅，圖像要清晰，層次要分明。

　　5、參考文獻(xiàn)的著錄格式采用順序編碼制，請按文中出現(xiàn)的先后順序編號。所引文獻(xiàn)必須是作者直接閱讀參考過的、最主要的、公開出版文獻(xiàn)。未公開發(fā)表的、且很有必要引用的，請采用腳注方式標(biāo)明，參考文獻(xiàn)不少于3條。

　　6、來稿勿一稿多投。收到稿件之后，5個工作日內(nèi)審稿，電子郵件回復(fù)作者。重點(diǎn)稿件將送同行專家審閱。如果10日內(nèi)沒有收到擬用稿通知(特別需要者可寄送紙質(zhì)錄用通知)，則請與本部聯(lián)系確認(rèn)。

　　7、來稿文責(zé)自負(fù)。所有作者應(yīng)對稿件內(nèi)容和署名無異議，稿件內(nèi)容不得抄襲或重復(fù)發(fā)表。對來稿有權(quán)作技術(shù)性和文字性修改，雜志一個版面2500字，二個版面5000字左右。作者需要安排版面數(shù)，出刊日期，是否加急等情況，請?jiān)卩]件投稿時作特別說明。

　　8、請作者自留備份稿，本部不退稿。

　　9、論文一經(jīng)發(fā)表，贈送當(dāng)期樣刊1-2冊，需快遞的聯(lián)系本部。

　　10、請?jiān)谖母搴竺孀⒚鞲寮��?lián)系人的姓名、工作單位、詳細(xì)聯(lián)系地址、電話(包括手機(jī))、郵編等信息，以便聯(lián)系有關(guān)事宜。

　　2016 年《電子工藝技術(shù)》雜志04期優(yōu)秀論文目錄：

　　通H_2合成生長單晶用高純碳化硅粉料 …………………………………………馬康夫;王英民;李斌;魏汝省;

　　基于SMT技術(shù)的組裝新工藝探討……………………………………… 趙少偉;張婧亮;韓春;

　　Ni電極MLCC電鍍后端頭錫層延伸問題研究分析……………………………………… 曾雨;王海洋;

　　砷化鎵裸芯片環(huán)氧導(dǎo)電膠自動貼片技術(shù) ………………………………………宣翔;宋夏;林文海;

　　基于InCAM軟件的LTCC多層基板版圖處理……………………………………… 李莉莎;

　　印制電路板中隱埋薄膜電阻耐受ESD能力的研究 ………………………………………方軍良;陳小飛;時睿智;

　　微波印制板材料對焊盤的影響 ………………………………………張朝東;

　　SMD器件翼型引腳氧化問題的研究與解決 ………………………………………張蕓;吳曉悅;皮秀國;尉鳳枝;陳金龍;

　　微波組件芯片超聲清洗工藝 ………………………………………李惠;崔洪波;郭倩;

　　大熱容量PCB與小器件回流焊接曲線的實(shí)現(xiàn)……………………………………… 孫琪;陳優(yōu)珍;于樹寶;曹宏生;

　　微波多通道T/R組件的自動貼片工藝研究 ………………………………………劉波;崔洪波;侯相召;

　　SiO_2膜背封片邊緣剝離工藝進(jìn)展……………………………………… 高丹;佟麗英;

　　波導(dǎo)管彎曲加工截面變形對電性能的影響 ………………………………………張巨鵬;

　　TFT-LCD端子在線切割工藝及關(guān)鍵技術(shù)……………………………………… 李慶亮;蔡克新;王敏;武麗紅;

　　雷達(dá)天線罩超疏水耐候表面研究……………………………………… 曹立榮;

　　吸盤對沖孔精度影響的分析研究……………………………………… 王海珍;楊衛(wèi);斯迎軍;狄希遠(yuǎn);董永謙;

　　論文范例：大熱容量PCB與小器件回流焊接曲線的實(shí)現(xiàn)

　　【摘要】：主要論述了一種安裝在高速鐵路兩軌間的,用于高鐵安全運(yùn)行控制的,具有大熱容量PCB和小體積的貼片元器件組成的PCBA的回流焊接曲線的實(shí)現(xiàn)過程和方法,以及相關(guān)參數(shù)的驗(yàn)證及應(yīng)用效果。此項(xiàng)成果投入使用取得了較好的經(jīng)濟(jì)效益。

　　【關(guān)鍵詞】： PCBA 大熱容量 小器件 回流焊接曲線

• 問題解答

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