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期刊簡介
《中國集成電路》雜志是由工信部主管，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的全國性專業(yè)電子刊物。自1992年創(chuàng)刊以來，一直致力于IC市場應(yīng)用分析，介紹先進的IC設(shè)計、制造、封裝工藝和技術(shù)以及先進的組織形式和管理經(jīng)驗。在業(yè)界形成了一定影響和良好口碑，并隨中國集成電路產(chǎn)業(yè)一同成長。
辦刊宗旨
《中國集成電路》專門為集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)，矚目微電子產(chǎn)業(yè)、技術(shù)應(yīng)用以及市場動向。內(nèi)容覆蓋集成電路設(shè)計、制造、封裝、測試、設(shè)備、材料和應(yīng)用等領(lǐng)域，為產(chǎn)品與市場、設(shè)計與應(yīng)用、系統(tǒng)與器件、技術(shù)與產(chǎn)品、經(jīng)營與管理相結(jié)合架起橋梁。
主要欄目
產(chǎn)業(yè)發(fā)展——深入報道國內(nèi)外集成電路行業(yè)方針政策、發(fā)展規(guī)劃、活動盛事等，并跟蹤報道焦點問題;邀請相關(guān)專家、院士、企業(yè)代表綜合分析前沿研究成果、技術(shù)與產(chǎn)品發(fā)展趨勢、市場發(fā)展前景。
業(yè)界要聞——及時報道國際國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的最新動態(tài)，包括集成電路領(lǐng)域的新企業(yè)、新產(chǎn)品、新技術(shù)、新應(yīng)用、新體制、新方法等。
設(shè)計——設(shè)計方法、設(shè)計技術(shù)，強調(diào)設(shè)計思想，介紹領(lǐng)先的EDA設(shè)計工具，設(shè)計服務(wù)。
制造——本欄目重點介紹半導(dǎo)體行業(yè)的主流工藝與制造技術(shù)發(fā)展趨勢。
封裝――介紹先進的封裝形式以及封裝技術(shù)的發(fā)展。
測試——先進的測試平臺、測試技術(shù)。
訪談——專訪行業(yè)內(nèi)代表性優(yōu)秀企業(yè)及業(yè)界精英，介紹其先進的生產(chǎn)管理、市場營銷和資金運營模式、人材培養(yǎng)體系，傳播新型經(jīng)營思想、管理方式和競爭策略。
應(yīng)用――展示國內(nèi)外最新設(shè)計成果和產(chǎn)品應(yīng)用。
市場――對集成電路產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用市場進行權(quán)威統(tǒng)計與分析。
企業(yè)與產(chǎn)品――介紹重點企業(yè)的新產(chǎn)品和新技術(shù)。
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